鍍層工藝樣品顯微結構的計量分析圖像顯微鏡
鍍層顯微結構的分析
鍍層的性能是由其顯微結構決定的，研究鍍層
的顯微結構，了解其工藝——結構——性能的關
系，是提高工藝水平，保證鍍層的關鍵所在，隨
著鍍層的應用的日益增多，這個問題的重要性也
越來越突出。成為鍍層質量檢驗的必不可少的內
容。
電圖象法能否用于檢查氰化鈦鍍層的孔隙率，
關鍵取決于要選用合適的試劑和電解質，鐵氰化
鉀是一種成功的顯色劑。
1）用末涂感光材料的鋇紙為試紙，尺寸比待測
表面稍大即可。
2）將試紙浸入鐵氰化鉀和氯化鈉的混合液中10
分鐘左右，取出試紙后用濾紙吸去表面的檢查液
。
3)將試紙覆蓋在經過清洗的待測表面上，壓上
壓頭，放到測試儀器上。
4)試樣接到直流電源的正極上，壓頭接到電源
的負極上，電流密度2mA/cm2,時間約5s。
5）卸去壓力，取下樣品，小心地從樣品上揭下
試紙。
6）在工具顯微鏡下或10倍放大鏡下數出試紙上
的蘭色斑點，計算出鍍層的孔隙率。
用上述試驗條件測量了12個樣品。
除個別樣品外，平均誤差在5%以下，能檢查出
自微米量級的孔，更小的孔可能測不出來。
用X射線衍射法在裝置上獲得的表面晶體點陣微觀畸變的X射
線結構分析數據，證明了上述顯微硬度降低的本質，原來狀態
點陣的相對微觀變形用金屬絲以切削方式在沒有化學活性介質
的情況下加工在力學化學加工后為即由于化學力學效應引起的
表面薄層中的應力松弛導致幾乎全部物理——力學性能的提高
