光聲顯微鏡深度剖面分析,確定的區域內測量膜厚度
從光聲信號的相位分析，也有可能確定信號來自材
料的表面還是體內。然而，真正作深度剖面分析仍然要求改
變調制頻率。
光聲顯微鏡能作深度剖面分析的一個重要應用是在
顯微鏡能確定的區域內測量薄膜厚度。這種測量可以由分析
光聲信號的幅值和相位對于調制頻率的依賴關系來完成。這
些測量也可以通過分析由脈沖激光或脈沖粒子柬產生的光聲
信號對時間的依賴關系來實現
現在已經有一些關于研制光聲顯微鏡技術的新工作。這
些工作是利用氣體一傳聲器和壓電方法檢測信號。對于光聲顯
微鏡的大多數應用，壓電方法可能是比較適合的。然而，與那
些僅在高超聲頻率才使用壓電方法的研究工作不同，光聲顯
微鏡技術大多在低頻下使用，這時可進行熱波顯微鏡成象。
當然，如果充分發揮光聲原理的優點，光聲顯微鏡將具有某些
重要的和獨特的功能。
特別是，作為一般的分析工具和在半導體工業中作為控
制過程的設備，光聲顯微鏡是具有很大的前途的。在半導體
制作流水線上，可用光聲顯微鏡在器件制作的早期階段監測
集成電路的電短路或漏電的存在。光聲顯微鏡還能在流水線
上用來觀察并檢測表面以下的圖形和結構，并實行局部薄膜
厚度的測量。光聲顯微鏡有這樣的多種功能，將使大規模集
成電路和其它的電子器件的制作成本大為降低。
