盤件鍛件的試樣制樣與檢驗專業型高倍精密光學顯微鏡
化學成分
自冶金廠進行冶煉開始，就進行化學成分的檢驗，有冶煉中途的爐前分析，真空感應爐
與重熔合金錠的化學成分分析，有用戶對產品進行化學成分的復驗。
低倍組織檢驗
自合金錠開坯，開始進行低倍組織的檢驗，具體取樣與檢驗均按照技術標準執行。
低倍試片經過腐蝕后檢驗有無裂紋、折疊、夾渣、黑斑、白斑等冶金缺陷，同時能顯示Nb
偏析、晶粒組織均勻性與冷模組織，也能確定冷模影響區的分布與深度。
制備低倍試片的表面狀態直接影響檢驗效果，如切割試片造成的熱影響區必須完全去
除，否則因切割升溫(采用砂輪片切割時造成)或腐蝕(采用電火花切割時造成)，造成組織變
化，造成檢驗結果的假象；試片表面磨得很粗糙，會掩蓋缺陷。現在航空廠的盤件進行表面
腐蝕檢驗前的表面加工粗糙度要求達到(▽ 6)
冶金廠應加強對低倍試片的制樣與檢驗工作的管理，把住冶金缺陷和判定材質均勻性
的源頭，以防止有缺陷的坯料繼續進入生產，避免人力、物力和資源的浪費。
高倍組織檢驗
各類中間坯料、半成品與產品的高倍組織檢驗，要求取樣位置、檢驗方向在相關標準中
力學性能
各類產品的力學性能測試項目、取樣位置、取樣方向、試驗條件、技術指標等應按相關的
技術標準執行。
對于鍛件的試樣環位置的設定，必須具有較好的零件代表性，否則判定就無意義或造成
誤判。
