斷口微觀特征分析電子顯微鏡有分辨率高景深大優點

內部檢查
  有時候，只是進行收集原始資料和外部觀察工作，還不能
判斷模具失效的原因，此時就應該進行內部檢查。

斷口分析
    按照先宏觀后微觀的順序，先用肉眼或低倍實體顯微鏡從
各個角度來觀察斷口表面的紋理和特征，了解斷口的整個形
貌。然后再用光學顯微鏡或電子顯微鏡，對有代表性的部位進
行深入的觀察，借以了解斷口的微觀特征。光學顯微鏡的放大
倍數較高可達2000倍，因為它的焦距短，景深小，很難用來
在高倍放大下觀察具有很大起伏的斷口表面。掃描電子顯微鏡
的放大倍率比光學顯微鏡大得多，并且從低倍到高倍可以很方
便地調整，它還兼有分辨率高和景深大的優點，即使對于高低
不平的斷口，也能清晰的顯示微觀特征。

理化檢驗
  斷口分析不是失效分析的唯一方法，為了達到失效分析的
目的，往往需要借助于其他各種檢驗和試驗方法，才能得到完
整而準確的分析結果。理化檢驗包括如下項目：

    無損探傷或超聲探傷  用以確定模具中是否存在裂紋、缺
陷等。

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