金屬管芯截取的試樣金相分析用圖像顯微鏡

    被截取的試樣分為兩類，類包括不同裝配階段的器件。按其復雜的
程度它們可從沉積著某種單一金屬的金屬化層（例如，在硅上沉積鋁）
的半導體管芯起，到用焊錫、共晶合金或有機粘結利附著在管座上并連
接上各種規格的細導線（直徑往往小于1 密耳）

    的金屬化管芯為止。另一類是半導體本身，可以在加上它的全部金
屬化和電解質附加層之前，或者是在附加層被除去之后。

    顯然，第一類將需要某些預防措施，因為軟的金屬容易被弄臟，并
且截取過程中可能使無支撐的絲斷裂，而第二類無需這種預防措施。為
了放大和隨后的腐蝕和（或）染色，第二類更加經常需要小角度傾斜研
磨，而且一般是很難用手拿著處理的。尤其是那些有金屬化層的試樣幾
乎總是要鑲裝在支撐塑料中，而那些無金屬化層的通常不需要如此。隨
后的厚度測定常常是在后者上面進行的，

    斜截（磨角）拋光斜截（磨角）技術有若干變種，

    固定器將作為一種基本工具。固定器的大小可以改變以適應不同尺
寸的試樣。固定器的外環由黃銅或軟鐵制成，這兩種金屬中的任何一種
在玻璃磨盤表面滑動時都具有很小的阻力。采用圓形外環進一步保證了
平滑的滑動。兩種金屬中黃銅較好，因為它不會生銹。如采用鐵，