相襯顯微鏡技術可以應用于金相分析中-顯微圖像

    在外延生長期間產生的堆垛層錯有一個可預料的幾何形狀它們在表
面上的外形尺寸與厚度直接成正比，并可用來計算在層錯形成后才生長
的外延層厚度。在淀積時偶而也會出現一些困難，

    并產生附加的堆垛層錯，這些層錯不會與一開始就成核的層錯一樣
大，因此在選擇一個特定的堆垛層錯來進行測量前，必須在整個面積上
選取較大層錯。

    在大部分生長條件下，不需作另外的表面處理，用一臺相襯或干涉
相襯顯微鏡就能看到堆垛層錯。在這種情況下，此方法是非破壞性的。
用淺腐蝕來確定這些層錯，

    果腐蝕劑除去很厚的一層膜，那么根據層錯尺寸能確定的厚度必須
加上這個量。為了估計腐蝕去的量，可在單獨的實驗中測量腐蝕速率，
再與樣品腐蝕時間結合起來。使用堆垛層錯的主要缺點是高質量淀積層
很少有層錯，因此，它們實際上是不可能被發現的。用此法計算得到的
數值幾乎與其它所有方法都不相同，它是測量從表面到實際的外延與襯
底界面間的距離，而不是測量從表面到其它由襯底的反擴散所決定區域
間的距離。因此，在這種方法與其它方法之間可能存在著如何互相連系
的間題。