微電路樣品檢測工具顯微鏡-多功能光學儀器
縮減視野深度更精確測量
高倍顯微鏡用于可見邊界
如果薄層厚度大于幾微米，并且是透明的，那么將顯微鏡先聚焦于
一表面，再聚焦于另一表面，然后以被測得的間隔乘上折射率來計算厚
度。不論是具有校正的垂直運動的普通顯微鏡，還是帶有刻度盤指示器
的工具顯微鏡，這種方法都能使用。為了縮減視野深度，更精確地分辨
兩個表面，應該使用高倍物鏡。
硅（例如多晶硅上二氧化硅上的硅（DI））或砷化稼的觀察，可使用一種
紅外線顯微鏡。雖然有時界面是十分粗糙的以至可以看到一些痕跡，但是用
這種方法來看外延層或擴散層的邊界一般是不可能的
使用剖面計用機械的探針穿過階梯可提供一個既快又簡單的高度測
量方法。它能測量幾百埃到幾微米的高度，可用立體顯微鏡來確定針尖
下的樣品位置。如果在薄層上腐蝕一個狹窄的凹槽或一小孔而形成階梯
的話，那就應該考慮凹槽和針尖的相對尺寸。對于微電路技術所用到的
那種微分辨率而言，布反可能產生非。
常窄的凹槽，使針尖測量不到底部。這種方法適用于外延層的測量，
因為用氧化物，或氮化硅層，] 局部地掩蔽原表面，然后除去長在上面
的東西，就能形成階梯。
