凝固合金再結晶顯微結構橫剖面測量用金相顯微鏡

    金相檢測是根據定向凝固高溫合金發生再結晶后顯微組織形貌與
柱狀晶以及枝晶有一定區別而進行的。再結晶檢測分為再結晶宏觀檢
查和再結晶深度檢測。再結晶宏觀檢查是在葉片表面上通過適當腐蝕
顯晶后，利用目視或放大鏡進行檢查；再結晶深度檢測是在葉片再結
晶橫剖面上通過適當腐蝕顯示晶粒后，

    利用光學顯微鏡、視頻顯微鏡或掃描電子顯微鏡等設備進行再結
晶深度測量。

    對再結晶的檢測一般應在定向凝固葉片固溶熱處理后進行，對于
時效溫度超過定向凝固高溫合金和單晶高溫合金再結晶溫度的情況，
再結晶的檢測應在定向凝固葉片時效熱處理后進行。

    采用金相檢測方法檢測定向凝固高溫合金表面是否存在再結晶是
目前國內外較為成熟的方法，國內外有關定向凝固高溫合金葉片再結
晶評定與控制標準中采用的均為金相檢測方法。

    該方法操作簡便，能夠直觀地觀察再結晶組織形貌和晶粒大小，
且能確定再結晶層的深度，但確定表面再結晶層深度時必須通過對葉
片進行解剖才能進行，而不能直接實施。

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