金屬樣品再結晶深度測量金相檢測用金相顯微鏡
金相檢測是根據定向凝固高溫合金發生再結晶后顯微組織形貌與
柱狀晶以及枝晶有一定區別而進行的。再結晶檢測分為再結晶宏觀檢
查和再結晶深度檢測。再結晶宏觀檢查是在葉片表面上
通過適當腐蝕顯晶后，利用目視或放大鏡進行檢查；再結晶深度
檢測是在葉片再結晶橫剖面上通過適當腐蝕顯示晶粒后，利用光學
顯微鏡、視頻顯微鏡或掃描電子顯微鏡等設備進行再結晶深度測
量。對再結晶的檢測一般應在定向凝固葉片固溶熱處理后進行，對于
時效溫度超過定向凝固高溫合金和單晶高溫合金再結晶溫度的情況，
再結晶的檢測應在定向凝固葉片時效熱處理后進行。
盡管通過工藝控制可以在一定程度上使定向凝固高溫合金的再結
晶得到消除，但在批量生產葉片的過程中，不可避免地存在導致葉片
局部塑性損傷而在高溫下一導致再結晶的可能性，因此，必須對定向
凝固高溫合金的再結晶進行檢測和控制。
再結晶檢測的金相檢測和x 射線檢測方法，并對有發展前景的無
損檢測方法進行了介紹，闡述了從工藝上控制再結晶的方法，
較后根據國內外已有的定向凝固高溫合金再結晶的評價與控制方
法以及作者近年來系統的研究結果，介紹了定向凝固合金葉片再結晶
的控制標準。
