電子元件失效檢測分析用光學立體顯微鏡
故障分析分析
應當利用立體顯微鏡觀察故障元件和安裝故障元件的印制電路板。應對電容
器主體進行目視檢查。建議利用立體光學顯微鏡檢查斷裂、燒痕或器件表面的明顯污
染。
應當采用機械方法將可疑的電容器與其電路分離。使用電烙鐵或熱風器能對
有故障的焊接進行再流焊或者改變焊區內污染的化學成分。
直流淞泄電電流的測盤可以利用曲線描繪儀或四線歐姆表進行。
電容和耗散因數的電測量應當在安裝該電容器電路的典型工作頻率上進行。
這兩個參數可以利用電容測試儀或阻抗測試儀進行測量。
典型案例研究:表面安裝陶瓷電容器用于個人計算機中的外設卡制造商發現，許
多外設卡插人計算機之后不久就失效了。這類故障中的某些故障對外設卡造成了嚴重
損壞。經過對裝配過程的仔細檢查并進行了測試，現場故障都得不到解釋。
對故障外設卡的檢查發現了大塊碳化區。
評估印制電路板故障的蔓延情況，繪制出每塊失效外設卡上的故障位置并構成一個
分布圖形。故障對每快失效外設卡的狽傷都太大，以致不能較終確定引起故障的準確
起始點
接下來，對可能出問題元件的清單進行評估。清單中包括的元件就有陶瓷去禍電容器。
檢查沒有燒焦區的失效外設卡，在其中一塊上發現一個陶瓷電容器出現過熱。
光學顯微鏡下發現這個電容器的側面有一小裂紋。
電測量揭示。該過熱電容器有一處機械上確定的間歇性電軟短路。彎曲這塊印制電路
板引起短路出現和消失。進一步檢查其他沒有燒焦的印制電路板發現相似的毛病:若
加上電源，就出現炭化損壞。重新檢查繪制的故障區發現，在所有己知的故障區內都
有陶瓷電容器。
