電路板電容器檢測用便攜式顯微鏡廠商

故障分析

        應當利用立體顯微鏡觀察故障元件和安裝故障元件的印制電路板。應對電容器
主體進行目視檢查。建議利用立體光學顯微鏡檢查斷裂、燒痕或器件表面的明顯污染.
        應當采用機械方法將可疑電容器與其電路分離。使用電烙鐵或熱風器觸對有
故障的焊接進行再流焊或者改變焊區內污染的化學成分。

        直流漏泄電流的測量可以利用曲線描繪儀或四線歐姆表進行。

        電容和耗散因數的電測量應當在安裝電容器電路的典型工作頻率上進行.這
兩個參數可以利用電容測試儀或阻抗測試儀進行測量。

故障分析流程

    進行故障分析使用的設備與技術依照被考察元件類型的而各不一樣。
然而，故障分析過程均應包括以下四個步驟:

        確認已發生故障。研究表明，50%或更多具有已報道故障的元件
通常都滿足它們的性能指標。

        確定故障的特性。
        確定可能引起所觀察到的元件特性的李件(或可能事件)。
        如有必要.便進行測試，以確定哪些事件是故障的根源。

實驗室集成電路分析專業圖像顯微鏡：

    應用：
        待分析的元件分為以下兩大類:
        離散半導體器件或集成電路
        其他離散元件

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