封裝制程檢測用高倍分辨率光學顯微鏡
封裝開啟技術指的是打開金屬封裝、陶瓷封裝或金屬一陶瓷封裝。去密封和去灌
注是指打開塑料密封封裝.只有在完成所有有關的電氣測試和封裝評估之后，才能打
開封裝以暴露出元件。這些工作包括X射線照相檢查、表面污染分析、密封性和殘余
氣體分析。必須盡一切努力來維持封裝內部不會引入外來雜質或留下可能進入封裝
區的污染材料。
在開啟帶有縫隙焊或釬焊的頂蓋的金屬封裝時，用手持式小型電砂輪或銼刀將焊
縫磨薄。磨穿某一邊或拐角，以便插人銳利的刀片，將頂蓋撬開。同樣，必須十分小心
防止損壞元件或引人外來雜質
。
也可以用帶有400或600粒度的碳化硅砂紙的電動砂輪磨薄某些封裝結構上的
焊縫。
在從陶瓷封裝移去金屬頂蓋時，可以研增整個頂蓋，直到只留下薄層，頂蓋顯露出
凹陷痕跡。將膠帶貼到頂蓋的突出部位，并迅速揭掉膠帶，頂蓋應與膠帶一起脫開。
圓金屬密封外殼可以用專門為此設計的小型開啟裝置來打開，它的使用像一個切
管機。切割在焊縫正上方進行，再小心移去頂蓋。必須小心不要切割到基底一一只能
切割頂蓋。
利用手持式小型研磨機對焊縫進行研磨能對較大或不規則形金屬頂蓋開口。焊
縫接近被磨穿，然后，利用鋒利的刀片使頂蓋與主體脫離。
垂要的是要經常檢查外殼觀察是否出現凹陷現象，防止磨穿封裝區。在使用膠帶
之前，清潔封裝外殼，將污物引入封裝區的可能性減至較小也很重要。為了在研磨操
作期問固定封裝件，還需制造固定夾具(用于保護手指)，可以使用零插拔刀插座或為
封裝頂留引線孔的特制環敏樹脂座。
