電路板焊接質量檢測用便攜顯微鏡制造廠商
電路板材料是絕緣基片.它既為元件提供機械上的支持，又為電路之間提供電氣
上的絕緣。較常用的材料是玻璃纖維和環氧樹脂的復合材料(環氧樹脂一玻璃)。
由構成圖案的銅制成的線路或互連，將板上的諸多電子元件連接起來，這種連接通常
是由連接元件焊盤的電路圖形鍍通孔(PlIT，即金屬化孔)來完成的。
鍍通孔有兩種主要的功能:
第一在焊接之前進行裝配處理時。這些孔為元件引腳提供插人之處;
第二，它們為不同層上的線路提供一種互連的手段。通路孔是雙面板以及多層板上的
鍍通孔用于層問或線路間的互連，但它們不用于元件的安裝。通路孔的直徑通常小于
元件的安裝孔。有兩種特殊類型的通路孔:
1.盲通路孔.盲通路孔可以從板子的一個外側面看到，而它的另一端則終結在
內部的某層上;
2.隱藏式通路孔。隱藏式通路孔是從板子的外層看不見的，它們將印制線路板
內部的若于個導電層連接起來。
焊料是易熔的錫一鉛合金或其他合金，用來將元件連接到印制線路板上，以改善它
的機械性能和電性能，并防止銅印制線路的氧化。焊料可用手工或自動化的機器施
加。當鍍通孔被焊接時，毛細管作用會引起焊料對板子兩面的浸潤
焊接改善了孔的機械強度，并為元件的連接提供了手段。
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