電子元件實驗室分析顯微鏡,步驟和分析方法

    1.檢證已記錄的所有器件數據(包括制造廠商，型號，生產日期代碼，
      額定值以及任何其他可資用的數據)。
    2.進行仔細的目視檢測。尋找腐蝕、過熱、電弧放電及機械損傷的痕跡。
    3.如果可能，進行在線測試。
    4.將器件或電路從組件或印制線路板上取下，供進一步檢查或測試。
    5.進行更詳細的目視檢查和功能電測試。
    6.利用光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡檢查器件。尋找封裝中的裂痕、引腳腐
      蝕、變色或嚴重污染。

    7.當必要時，除去焊層、去密封或揭開蓋子，使能作進一步檢查。
    8.進行光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡檢查。尋找任何可見的機械損傷、導線
      或焊線焊接問題、芯片裂縫或裂紋、熔化區變色或嚴重的污染。
    9.從芯片上除去鈍化層，使能作進一步分析。
    10.利用掃描電子顯微鏡或能量彌散分光儀檢驗污染物和其他待鑒別的問題。
    11.進行電勢反襯、電子束感應電導率分析(EBIC)或其他分析，以鑒別電氣
       故障原因。

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