金屬樣品剖面分析用專業光學圖像顯微鏡

    若被制備的樣品是很硬或十分易脆的材料(例如，陶瓷電容器、半導體)，則可以將
欽酸鋇珠或玻璃珠加如環氧樹脂，以提高安裝媒介的硬度。不過，這些材料可能妨礙
觀察支座中的樣品，為尋找所關注的區域增添困難。

    剖截斷面通常從利用平直砂輪上的240-x320粒度的砂紙的切割或研磨過程開
始.在接近所關注的區域時，用320-400粒度的碳化硅進行深磨。較后的研磨利用
600粒度的碳化硅進行。隨后是利用人造織物上的6微米金剛石的拋光過程.較后拋
光是在細毛織物上用0.5微米氧化鋁膏劑進行的。拋光時間必須維持極短，否則樣品
上會出現微觀磨圓。

    同有經驗的冶金學家掌握一系列腐蝕劑的情況一樣，如今的分析人員必須對腐蝕劑
進行選擇，既能除去涂抹上的材料。又能優先增強被剖截斷元件的某些特點，使之更容易
用光學顯微鏡或掃描電子顯微鏡觀看.在同半導體打交道時，分析人員必須描繪出老冶
金學家的經驗中沒有物理或化學差別的一些區域。在pn結任一側上的區域仍然是硅.
    用于硅的大多數腐蝕劑包含有氫氛酸和硝酸。這兩種酸的比例連同各種緩沖劑
(如醋酸)決定了較后的溶液.

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