利用光學顯微鏡檢查微小的元件-封裝檢測儀器

    對引起問題的分立元件進行故障隔離之后，為了正確確定問題的解
決方案，可能需要若干復雜的故障分析方法。對某個元件進行分析所需
的特殊方法取決于被研究的問題。

    第一步是利用光學顯微鏡檢查元件。這是分離出某些問題的一種簡
單而有效的方法。許多由振動引發的問題都可以用這種方式檢測。電子
設備電路板上因劇烈振動而折斷引線都能在這一分析層次中被分離出來。
過大的電流沖擊、封裝完整性和外部腐蝕缺陷也能通過外觀檢查得到確
認。

    下一步是進行電氣測試。通過對問題歸類，隨后的分析能夠以有效
方式加以實施。測試裝置、曲線描繪儀和逐點電阻側量在此均能應用，
以便確定元件劃歸到下列類別中的哪一類。

    1.超限或性能惡化問題，來自正常產品性能分布邊緣的元件相互組
合引起性能異常。

    2.“崎形“，元件性能遠離正常產品分布，或無法取得特別關鍵的
參數。

    3.環境問題，在此，設備所經受的電氣作用、機械作用、熱作用或
化學作用（故意的或非故意的）超出其設計極限范圍。

    4.反復測試（RTOK），它可能來源于元件的誤用，斷續存在的間題
如焊接開裂或微粒脫落、不合理的拆卸（查找印制線路組件的故障一般
不能分離成單個元件）。元件之外的不良電連接或印制線路組件測試中
的軟件問題。