電路板的各種空間尺寸和樣品的整潔度等檢測工具顯微鏡

電氣檢測

    通過物理檢測，可以知道印制電路板的各種空間尺寸和樣品的整潔度。在
光學檢測中，通過顯微鏡和其他檢測設備可以對電路板進行多方面的觀測，

顯示出許多有關制造過程和產品的信息。顯微剖切是較主要和較可靠的檢測方
法之一，它可以看見電鍍的質量、鍍層的厚度等，得知許多有關電路板質量的
信息。

    確定印制電路板質量的主要方法之一是顯微剖切評估。顯微剖切是印制電
路板很少的一部分，它鑲嵌在一種堅硬的鑄造材料中以便于展現鍍通孔半圓柱
面的樣本。

    通過對這個截面的顯微鏡分析，可以對電路板制作的過程和質量控制進行
內部觀察。顯微剖切評估可用于評估像銅箔電鍍、回蝕、打孔和成層等操作。
    大部分印制電路板供應商都有制造和評估顯微剖切樣品所必需的裝備和技
術。許多印制電路板供應商都能給消費者提供評估數據和橫截面圖。

    然而，在實驗室生產顯微剖切也是有益的。一個樣品板的橫截面圖評估可
用于評估新的電路板供應商，也可作為一個進料程序的標準。這種技術也有助
于發現與過程相關的故障原因，如圓柱體破裂、氣孔的形成和機械應力的影響。