顯微鏡應用-體顯微機械加工器件常采用雙面工藝

    在體顯微機械加工中。通過腐蝕較大的單晶襯底使器件成型（如
傳感器或執行器）。

    在襯底的薄膜上形成圖形以確定隔離和轉換功能。晶向相關的濕
法化學刻蝕技術提供了高分辨率的刻蝕和小尺寸控制，體顯微機械加
工的器件常采用雙面工藝。一面感受測量變量。另一面進行封裝，形
成兩而自隔離結構。雙面結構有利于微電子器件在惡劣的環境下工作。

    采用這種工藝可以制造商用的簡單機械器件（如振動壓力傳感器、
薄膠和懸竹梁壓電加速度傳感器等）。

    微機電系統（縮寫為MEMS. inicroelectromechanical system）
的快速成長引人注目。

    當時采用多晶硅在硅芯片上制造了自轉微電機

    硅MEMS的制作采用了很多高速發展的硅集成電路技術。這種方法
使得MEMS產品可以像硅IC一樣。采用批量低成木生產。對MEMS而言。
除了IC制造工藝之外，還需要發展一些特定的技術。

    ：體顯微機械加工（bulk micromachining ）表面顯微機械加工
；LIGA工藝。

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