微蝕技術的應用-電鑄制品測量分析用立體顯微鏡
微蝕技術是在極小的硅片等微面積上蝕刻出各種線路圖形或區
間，形成微器件和線路，以制成集成電路。微蝕加工因為是在平面
上進行凹型的蝕刻，所涉及的深度只有1-10μm，相對比較容易。
但是，如果要想獲得更深的蝕刻凹型，一直是顯微加工中的難題。
追求高深度比的蝕刻技術被稱為HARMS (high aspect ratio micro
structure)，即高深度比微型構造。近年來，這種高深度比的蝕刻
技術已經獲得很大發展，從而使微電鑄加工成為可能。
根據微蝕可以在平面上制作各種凹型的技術特性，可以將所需
要的電鑄原型先在這種平面上制作出凹型，然后在這種凹型中進行
微型電鑄，讓鍍層填充這個凹型，在去掉凹型后，裸露出來的就是
與凹型的陽模同形的電鑄制品。
電鑄是在電鑄原型上進行電沉積而獲得電鑄制品的。電鑄原型
多數是陽型，電鑄在其上成型后獲得的是陰模。那么微型電鑄的原
型是怎樣的呢?我們在前面提到過微型電鑄實際上是在陰模中成型
的電鑄陽型的加工方法。這種方法平常只有在制作某些金屬浮雕類
制品時才會用到。但是在微型電鑄中，則是主要的加工方法。
