微電鑄制品微加工工藝質量檢測用工具顯微鏡
微電鑄制品的較小直徑只有數10μm ，因此，適合用
來制作微電鑄母型的只有利用已經有成熟蝕刻工藝的硅片材料。
利用硅片材料制作微電鑄母型的流程如下。
鋁掩膜和圖形的制作
這是利用傳統硅片加工中的流程進行的母型的圖形制作。首先在
硅片上蒸發鋁，并按圖形制成所需要的掩膜。制作完成后的硅片上的
圖形根據需要可能會是兩種完全相反的模式。
如果所要電鑄的制成品是陰模方式，則掩膜保護的就是陽模部分
相反，如果制成型的成品是陽模方式，則掩膜保護的就是陰模部
分。
這一工序的關鍵是讓下道工序可以方便地對基片進行后續的加工。
激光技術在大規模集成電路中和微加工工藝中的優越性表現在以
下幾個方面。
①由于激光是無接觸加工，并且其能量和移動速度均可調，因此
可以實現多種精密加工。
②可以對多種金屬和非金屬進行加工，特別適合集成電路中高硬
度、高脆性及高熔點的材料。
③激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是
局部加工，因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。
④由于激光束易于導向、聚焦，實現各方向變換，極易與數控系
統結合，因此它是一種極為靈活的加工方法。
⑤生產效率高，加工質量穩定可靠、經濟效益好。
