金相試樣孔隙率檢測的方法-200倍金相顯微鏡

孔隙率檢驗的方法

(一)對比法

    1檢測內容:測定涂層內總孔隙所占面積的百分比。
    2試樣:同金相試樣。

    3儀器:金相顯微鏡。

    4方法:試樣放大200倍后與標準圖片對比確定

(二)剪切稱重法
    1檢測內容:測定涂層內總孔隙所占面積的百分比。
    2方法:同(一)。將試樣照相放大到150mm(即6英寸照片)以上。將孔隙部
份剪下來稱重，并求得與其余紙重之比。

(三)定量金相法
1檢測內容:測定涂層內總孔隙所占面積的百分比。
2方法:同(一)，但通過定量金相顯徽鏡及計算機對孔晾的面積求出其所占百
分比

顯微鏡分析

    涂層一金屬試樣顯微鏡分析（包括金相顯微鏡和偏光顯微鏡）除分
析結構外，還能進行下列觀察：涂層顆粒熔化狀態、顆粒度和厚度；涂
層和基體金屬的氧化、晶界氧化和界面結合情況；基體的脫碳層，晶粒
度及裂紋、分層缺陷等。分析利用常規方法進行。