芯片實驗樣品剖析的步驟有哪些-封裝測量讀數顯微鏡

    芯片剖析實驗是解剖分析一個集成電路實驗樣品，按照一定的解
剖分析順序，對已有的集成電路樣品進行觀察分析。

    一般剖析過程包括以下幾個方面：（1 ）開殼前的檢查；（2 ）

    打開封裝的管殼；（3 ）利用顯微鏡觀察芯片；（4 ）通過芯片
照片和顯微鏡觀察，識別集成電路中的元器件，提取出線路圖和邏輯
圖；（5 ）利用測量顯微鏡測量芯片尺寸；（6 ）測量集成電路中各
個元器件的參數；（7 ）測量芯片縱向結構；（8 ）分析芯片結構；
（9 ）

    寫出芯片的剖析報告

    打開封裝的管殼時不能損傷芯片，一般利用機械和化學兩種方法
開殼。金屬封裝的管殼一般先挫去管帽邊沿，然后再打開。陶瓷等非
金屬材料封裝的管殼一般先在沸騰的醋酸中浸泡5-10分鐘后，然后用
刀撬開管殼。

    化學法可以用熱硫酸溶去塑料封裝外殼，取出芯片。芯片取出后，
首先在照相顯微鏡下拍攝一張清楚的芯片顯微相。照片要具有較大反
差可以使用彩色照片以便進行觀察分析。條件許可的情況下可以使用
視頻采集系統，采集到

    實驗步驟

    （1 ）制備好的金屬一半導體肖特基勢壘二極管的實驗樣品，先
用讀數顯微鏡測出金屬膜的面積，然后，連接好測試儀器。

    （2 ）測量肖特基勢壘二極管的正向電流一電壓特性。

    （3 ）測試金屬一半導體肖特基勢壘二極管的電容- 電壓關系。

    （4 ）利用上述兩種方法求出肖特基勢壘高度并進行分析討論。