金屬樣品試樣鍍層測量用圖像分析金相顯微鏡

測量金相顯微鏡
在一定放大倍率的金相顯微鏡下直接測量鍍覆層斷面
(又稱剖面，該面垂直于鍍援層表面)厚度的方法稱為金相法測厚，
常用于厚度大于Iμm鍍極層的測量

雖然金相法測厚的制樣、操作過程較為復雜，但其具有精度高、直觀性強等優點，
多用于需嚴格控制膜厚，或對其他測厚法存在爭議時進行校驗和仲裁的場合。

測厚原理、流程及設備
(1)原理以一定的方法確定鍍鍍層與基體的界面，在一定放大倍率下，
使用帶有測微目鏡的金相顯微鏡直接觀察、測量鍍覆層的斷面尺寸，
并可照相保存
(2)流程 取樣、邊緣保護，固定樣品，研磨→拋光→浸蝕→測量→照相。
(3)儀器和設備樣品切割機，鑲嵌機，研磨拋光機，金相顯微鏡
(帶測微目鏡或照相裝置)

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