電鍍或化學鍍鍍層的孔隙率金相截面分析顯微鏡
孔隙對基底和鍍層腐蝕的影響
孔隙率
較穩定的電鍍或化學鍍鍍層的孔隙率是一非常重要的參數。
因為孔隙率在很大程度上決定了鍍層一基底結合體的耐腐蝕性或
是耐化學腐蝕的能力。其他性質如密度、可焊性和延性同樣也主要
由孔隙率決定。
按照DIN 50903的定義，孔或裂紋是鍍層中可觀察到的間隙
或分離。這些是粗大的缺陷，肉眼明顯可見的。但在許多情況下，
它們是非常微小的，觀察它們必須用特殊的辦法。
MI鍍層中孔的影響，M是比鐵基底活潑的金屬。MI可以是鋅、鑲
或鋁·它們在所有含水環境中，都比鋼活潑。在這種情況下，形成了
局部原電池對，對基底產生陰極保護作用，基底上鍍層的陽離子進
入溶液。
實用中，當化學鍍鎳用其耐磨和耐蝕性質時，
監控下列性質發現是絕對必須的:
—鍍層厚度，鍍速
—結合強度
—外觀，不均勻性
可能的話，還應該監控如下一些參數:
—鍍層磷含量
—孔隙率
—延展性
—耐腐蝕性
—鍍層應力
例如，用測量顯微硬度(維氏)作為鍍層質量的標志是完全無用的。
如果測量精度不夠，就不可能反映出鍍層原子或顯微結構發生的
重要變化。從一定的鍍液可以獲得一組恒定的硬度值，但它并不
是決定性質的重要參數
