印刷線路板的通孔電鍍厚度測量多功能工具顯微鏡

  銅、銀鍍層在熔融釬焊料里會發生微量溶解，故表面即
使有少許污染，由于在熔融釬焊料中的熔解，而形成新鮮
的銅表面與熔融釬焊料相接觸，形成金屬間化合物，所以
它在釬焊時具有良好的濕潤性。

  如果銅、銀鍍層很薄，鍍層在熔融料中不發生熔解，釬
焊的濕潤性能也就不良。這對印刷線路板的通孔電鍍來說
尤其重要，容易造成通孔內漏焊，而使通孔變得不能導通
。

  因為銅、銀鍍層在空氣中容易變色，使用時要注意這一
點。銅、銀鍍層常用來作為釬焊鍍層的底鍍層。

非熔性不可溶解鍍層的軟釬焊
  鎳鍍層在釬焊作業溫度時不會熔化，在熔融的釬焊料中
也不會溶解，因為鎳鍍層在空氣中很容易鈍化，雖然在剛
電鍍后的釬焊濕潤性良好，但經過幾個小時后就變得很差
。

  如果在鍍鎳后不久立即在其上面鍍上可熔性鍍層（如鍍
錫、鍍鉛錫合金等），或非熔性可溶解的鍍層（鍍金、鍍
銅、鍍銀等）就能提高其釬焊性能。

  半導體元件的電極和連接片之間的連接，可用極細的金
、鋁、銀線熱壓連接或者超聲波壓接，稱為粘接或絲材粘
接。

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