金屬化孔壁和基板結合檢測用金相顯微鏡-金相工藝

    金相檢查原來是用于檢查金屬材料的，但也可以應用在印制
板制造，特別是孔金屬化工藝上，也大量采用金相檢查方
法。檢查內容:

    測定金屬化孔壁的厚度;
    檢查金屬化孔壁的缺陷(有無針孔，有無裂紋)，
    檢查金屬化孔壁和基板結合情況，檢查多層板內層銅箔
和金屬化孔壁的結合情況。

    金相檢查工藝過程是:·先在印制板上取樣，把取好的試
樣用銼刀修平，然后用金相鑲嵌機把試樣壓入塑料內，再用
砂紙粗磨、細磨，較后在拋光機上拋光。拋光好的試樣，就
可以在金相顯微鏡下觀察。必要時，還應對試樣進行浸蝕。
據資料介紹適合于印制電路板用的浸蝕劑為:重格酸鉀2克，
水100毫升，飽和抓化鈉溶液4毫升，硫酸(比重1.84) 8毫
升。

    經過浸蝕的孔金屬化試樣，金屬化孔壁清楚顯示出來。
孔金屬化的金相檢查是屬于低倍放大檢查，一般是從30倍
到100倍，100倍到500倍就用得很少，500倍以上基本上不
用。

    總之，金相檢查是孔金屬化工藝的較重要的檢查方法，
它不僅能查出問題，而且可以找出原因。在進行孔金屬化工
藝研究時，是離不開金相檢查的。

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