陶瓷的特點及加工燒結過程中顯微組構檢測顯微鏡
陶瓷是用天然硅酸鹽礦物（如粘土、長石、石英等），或人
工合成的粉狀化合物（如氧化物、氮化物、碳化物、硅化物、硼化物、
氟化物等）為原料，經過成型和高溫燒結制成的，由金屬元素的無機
化合物構成的多相固體材料。燒結過程中要發生一系列物理化學變化，
陶瓷的性能經燒結才能表現出來�，F代陶瓷還用單晶培育法、熔體凝
固法、結晶方法等來制備產品。
陶瓷具有耐高溫、抗氧化、耐腐蝕，并在高溫下能保持它的強度
等優點。陶瓷的性能是由兩種結構因素決定的。一是物質結構，主要
是化學鍵性質和晶體結構。它們決定著材料的本身性能。二是顯微結
構，包括相分布、晶粒大小和形狀、氣孔大小和分布、雜質、缺陷等，
它們對材料力學性能影響極大。
陶瓷材料的鍵合力強，彈性模量比金屬大，硬度也高。
石棉石棉是一種纖維構造的天然硅酸鹽類巖石。外觀呈平行的或
交錯的細纖維狀，可剝離成極細的纖維，石棉主要是由二氧化硅和氧
化鎂、氧化鐵、氧化鈣和結晶水組成。根據不同礦產成分，石棉分為
蛇紋石石棉（又稱溫石棉），占工業用石棉的80% 以上，和角閃石石
棉兩類。角閃石石棉又有直閃石石棉、鐵石棉、青石棉（又稱藍石棉）
等品種。溫石棉是硅酸鎂礦物，而角閃石石棉是硅酸鹽礦物。
焊接金屬學是了解金屬間化物形成機理和進行可焊接試驗的關鍵，
焊接中所用金屬相圖的基本知識可以用來確定一種金屬在另一種金屬
中的溶解度，而溶解度又控制著一些重要技術條件，如合金成分、焊
接的溶點用析出和發生。
人們普遍認為，為了獲得成功的焊接效果，元件和電路板必須有
良好的可焊性，但是，工業界尚末解決浸檢試驗或浸潤平衡試驗中的
方法和技術條件這兩個問題。
元件供貨商必須遵守可焊接性技術條件的許多不同的技術規范，
造成混亂的一個基本原因是各種技術規范的要求不一致。本章中除了
指出一些不一致性之外，還提出了達到良好可焊接性的一些建議。
引腳的光潔度不僅在可焊接性方面起著關鍵作用，而且也影響無
源元件的貼放和有源器件的共面度。為了控制印制電路板或元件的可
焊性，必須獲得適當的焊接厚度和較細小的晶粒尺寸。
