顯微硬度壓痕測量-晶粒的生長觀察適合偏光顯微鏡

    使用偏振光顯微鏡可研究單個晶粒的生長。氧化薄膜鍍層
(其厚度取決于單個晶粒的結晶學)在偏振光下顯示出不同顏色
的各種晶粒。退火后，采用新的薄膜，能顯示出舊的和新的晶
界。

    較后，如果顯微試片的相應部分被專門標志(例如用顯微硬
度壓痕)，則可用普通光學顯微鏡。

    然而，在較后兩種方法中，為了檢查試樣，過程必然不只一
次被中斷，并且反復循環加熱冷卻，這可能影響遷移的速率和性
質，這個事實必須予以考慮.

    用X射線結構分析可以非常準確地研究再結晶織構。當再結
晶晶粒很細，并在德拜環上產生許多小反射點時，在拍攝織構的
暗箱中或在帶有用于織構的附件的離子衍射器中，可用普通的方法

在薄膜上照下形成的織構。對粗晶粒的材料拍攝個別晶粒的勞
埃照片，然后測定這些晶粒的取向。獲得的結果用于制作極圖給出
所需要的有關織構類型的數據.

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