用于電子工業上測量零件鍍層厚度用工具顯微鏡

半導體零件測量

    干涉顯微鏡用于電子工業上，主要是測量鍍層厚度，即高
度測量，所以測量方法和前類同。

    當干涉顯微鏡用于測量微小角度時，儀器的孔徑光欄可
以開得小一些。

等黑度法測量表面光潔度

    用干涉方法測量表面光潔度，往往采用目估方法。其原
因之一是測量高表面光潔度(如▽13,▽14)時，千涉條紋彎曲
量僅為條紋寬度的1/3和1/6，用目鏡十字線來對準條紋微
小彎曲很困難，給測量帶來很大誤差，故一般采用目視估計
法，此方法也能得到一定的精度。如果一定要對高光潔度表
面進行精確測量，則可采用等黑度法。

    等黑度方法比較麻煩，但可作精確測定，同時可以增加判
別干涉圖形的經驗;例如哪種干涉圖形屬于▽14光潔度等，
以提高目視估計的可靠性。

光度計直接測量底片上各點的黑度，將黑度相同點連成等黑
線。用這種方法需要光度計，工作量較大。為此，可采用由底
片經過處理來得到等黑度線。

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