晶粒尺寸、熔煉或鑄造時的特征圖像分析金相顯微鏡

    宏觀組織（肉眼或低倍放大：X30 或X40 所見到的金屬或合金的組
織）和微觀組織（高倍顯微鏡觀察的金屬或合金的組織）之間存在著差
別。

    宏觀組織既可在斷口上又可在專門制備的宏觀斷面上進行檢測。研
究斷。口是揭示金屬晶休構造的較簡單的方法。與非晶物體（玻璃、樹
脂等）不同，晶休具有拉狀（結晶的）斷口。

    斷口使人們對晶粒尺寸、熔煉或鑄造時的某些特性（澆注溫度、合
金冷卻時的速度與均勻性等）、使用的熱處埋以及相應地對金屬的某些
性能有所了解。

    斷口被作為確定鋼的脆性破斷傾向的一個判據。

    如果要在某些特定宏觀斷面上研究宏觀組織，則需在大的朗坯（鑄
錠、鍛件等）或機器部件上切取試樣，然后在試樣的表面上磨削，拋光
業用專門的試劑C 碑蝕劑）侵蝕。

    檢查宏觀斷面能夠顯露出由結晶過程所形成的成山熱處理與化學熱
處理（滲碳、氮化等）引起的鑄造金屬中的晶粒的形狀和排列，

    在鍛冶和閉模鍛造時的晶粒流線的方向，破壞金屬連續性的缺陷
（縮腔、氣孔、砂眼、裂縫等），化學不均勻性等。

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