陶瓷多層結構微觀檢測金相顯微鏡廠商

多層結構電子陶瓷（低溫共燒陶瓷技術）
利用厚膜技術制造生胚薄帶，將電路及元件印制于薄帶上，
再將薄帶經由熱水均壓機疊層。疊層后的生胚經由裁切、去脂、燒結、
表面電路制作即可完成多層結構電子陶瓷模組的制作。模組內除了金屬導體線路外，
并燒制有電阻、電容及電感等被動元件。所使用的材料為可在低溫（<850oC）下燒成的厚膜材料，
所使用的技術為刮刀成型、網版印刷及多層厚膜制程技術。

『制程研究』及『顯微結構與特性分析研究』二部分。
『顯微結構與特性分析研究』則探討元件材料的顯微結構變化及材料間相互反應對元件特性的影響。
早期的研究工作著重于以XRD探討二種材料間的相互反應、以SEM觀察其顯微構造的變化、
及以熱分析設備觀察其受熱的反應行為，并探討其對材料電性質的影響。
目前的研究工作則加入TEM的分析與觀察，以更細微的結構分析探討材料間的相互反應及觀察其所造成的
二次相與顯微結構變化，并分析上述反應對材料性質的影響。本研究目前的主要目標為；
（1）開發適合做為埋入式無鉛電阻材料，（2）探討及建立電阻層導電機構模式

(本文由上海光學儀器廠編輯整理提供, 未經允許禁止復制http://www.xjwdx.com)