焊接接合技術簡介-焊接熔深檢測顯微鏡

半導體封裝上接合技術上，還是以焊接接合技術中的熱音波焊接為主。

而焊接接合技術是以金屬線作為連結通電以及傳遞訊號之橋梁，其中金線在國際市場上使用量位居首冠，
金線(純度99.99%或4N，以下稱4N)的優點由拉伸實驗得知延長性的優越、導電性佳、經電子燒球后不易氧化等優點。

國內構裝廠商在高階構裝能力的進步與設備逐漸完善下，國際大廠產品訂單也持續增加中，但是近年來黃金價格在國際上不停飆漲，

銅線的取代金線的制程，將是降低成本主因之ㄧ，然而以材料性質角度來觀察，
其銅線導電性比金線優良，但銅線的缺點在于其容易氧化，由拉伸實驗得知銅線材料強度比金線高，
在進行焊線接合時，容易造成晶片上的鋁墊推擠變形，這現象的產生可能會影響鈍化層以下晶片的結構承受力，

當承受力過大的話，嚴重會導致晶片裂紋的發生，進而造成晶片的損壞。

使用奈米硬度試驗機量測楊氏系數與材料性質實驗，二、利用AFM量測材料的摩擦系數與表面形貌粗糙度，
三、金線、銅線材料經過腐蝕試驗后的金相觀測，四、運用ANSYS/LS-DYNA商用套裝有限元素軟體數值模擬分析

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