焊接區域的結構改變特點-金相分析顯微鏡

探討光電元件封裝材料KOVAR合金與SPCC鋼小型電阻浮凸焊之顯微結構。
借助由電容式電阻焊機進行焊接，并針對焊接參數的變化，諸如凸點高
度、潰縮比例與電極作用力、焊接電流與擠壓時間等，觀察對焊核尺寸
及被焊接材料、熱影響區與焊核等區域顯微組織之影響，并且利用能量
散布分析儀(EDS)探討液態熔融金屬擾動效應所造成的空洞與成分分布。

此外，采用微硬度試驗與剪剝測試進一步探討顯微組織變化對焊核硬度分
布與工件強度之影響。 結果顯示，當焊接電流愈高或是擠壓時間愈長，則
焊核直徑有增大的現象，然其數值變化明顯受浮凸點高度所影響。而潰縮比
例愈低且焊接電流愈高時，所造成的噴濺產生與焊核空洞情形機率亦愈高。
另外，當電極作用力固定且改變焊接電流時，焊核熔深皆有隨著焊接電流的
升高而有增加的趨勢。

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