量測材料表面細微結構顯微鏡技術-專業測量顯微鏡廠商

顯微技術，在量測材料表面細微結構占有舉足輕重的地位。
其中，電子顯微鏡自公元1938年第一部商用電子顯微鏡-穿隧式電子顯微鏡TEM（transmissionelectronmicroscope）
問世，至今其解析力已可達數個埃（?）之原子等級；另一種為研究物體表面結構及成分
利器的電子顯微鏡-掃描式電子顯微鏡SEM（scanningelectronmicroscope），其橫向分辨率亦可達幾個nm等級，
在材料領域及半導體研發上有廣泛的使用。盡管已有如此高倍率、高分辨率的電子顯微鏡可供人們使用，
但由于電子顯微鏡的購置與維護成本過高、操作手續繁復，以及為了避免電子束散射無法于電磁透鏡聚焦
，必須維持在高度真空（10-4torr~10-10torr）的環境操作等限制，再加上電磁透鏡的像差，
高能電子束對試樣的破壞，與電子束所造成的電荷累積（chargingeffect）等等不利因素，
造成此一顯微技術無法完全取代傳統光學顯微鏡的功能。而傳統之光學顯微鏡（opticalmicroscope,OM）

雖然受限于光學繞射極限的限制，但是經由與其他技術的結合，如共焦術、光子穿隧顯微術、干涉術，
使得其量測的能力包括橫向、縱向分辨率、以及解析相位能力等都得以提升，應用也隨之多樣化。
而其分辨率受制于光學繞射極限的缺點，也在近場光學顯微鏡的發明后得到了改善。
隨著近場光學顯微鏡的發展，衍生出了許多附加的功能，主要是光學特性的量測，
包括材料折射率變化的量測，反射率、穿透率的量測，磁性或應力造成光學特性變化的量測，
熒光光譜、拉曼光譜的量測……等。