芯片輪廓量測影像測量儀-顯微鏡專業廠商

硅芯片影像擷取
就現有單次涂布的制程而言，已配置一組CCD影像設備，作為芯片
邊界對位誤差之檢測與補償。然而，目前使用的CCD影像設備每次擷取

整片芯片輪廓，雖然其像素相當高，但由于取像范圍過大，分辨率無法
適用于兩次涂布的制程。經由分析，若每次都需擷取整片芯片的影像，
其像素將相當高，影像所需的儲存空間也相當大，超過目前已知的所有
CCD設備能力。因此，需要分多次取像，以作為涂布區域對位計算的資
訊。本研究分別擷取芯片邊界的四個角落及涂布電極邊界之四個角落，

但因電極左下角印有一個標志，因此必須避開此標志，分別擷取標志左
上方及右下方之電極邊界。另外，于儲存影像的同時，必須將影像檔案
名稱命名為機臺上顯示的影像中心座標位置，以方便各局部影像于芯片
上位置的計算，明確得知區域對位關系。因此，不但可減少影像擷取的
像素及影像儲存的空間，也可透過幾張局部影像，經過軟體分析后，得
知各局部影像與整張芯片的相對位置關系，而作為后續對位補償的依據

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