芯片次電極涂布輪廓工具金相顯微鏡-微觀儀器

電極涂布區域對芯片邊界補正測試
此實驗測試目的是將電極涂布區域經過多次補償后，可如
期的置于芯片正中心，但因為補償設備及軟體間都各有誤差存
在，所以要使電極座標系與芯片座標系完全符合是幾乎不可能
的，因此，經過多次電極補償涂布后，雖然補償結果會呈現不
穩定的跳動，但只要其誤差能位于允許范圍內，則代表此補償
方式是可被接受的。
∎ 兩次電極涂布輪廓對位補正測試
在未補正前，兩次電極涂布輪廓對位誤差非常大，而此實
驗目的為將兩次輪廓對位誤差降低至 50 μm 內，實驗方法首先
使用數片芯片抓取兩次涂布間誤差偏移量，而于后面芯片第二
次涂布時使用此偏移量作為補償，而補償數十片芯片后，觀察
兩次輪廓誤差是否皆于接受范圍內

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