軸承零組件顯微晶粒結構檢測光學金相顯微鏡
硬度實驗
在相同摩擦條件下，在成形溫度200°C 下進行鍛造加工，由于成形溫度較低，故流動性不佳，晶粒互相擠壓下，產生極大的應變，故其硬度值大于成形溫度 300°C 下之成品，
?金相實驗結果
在不同成形溫度下添加石墨潤滑劑之軸承套蓋零組件的顯微組織，由實驗結果可知，在相同摩擦條件下，當成形溫度愈高，鎂合金軸承套蓋零組件鍛造后所得之成品晶粒愈大
(本文由上海光學儀器廠編輯整理提供, 未經允許禁止復制http://www.xjwdx.com)
