焊接熔深檢測工具顯微鏡-熔接顯微結構觀察
冷裂縫: 冷裂縫 (cold cracking) 是在焊接降溫冷卻后，經過一段時間所
產生的裂縫，又稱為延遲裂縫(delay cracking)。它通常皆是由
氫氣造成的，因此也稱為量致裂縫。會形成在焊接區域上及熱影響
區，它是穿過晶格龜裂。形成原因有 a) 焊接殘留應力 b) 麻
田散鐵組織的形成 c) 氫脆作用
熱裂縫: 熱裂縫(hot cracking) 是在焊接進行中產生的裂縫，會形成在焊
道上及熱影響區，它是沿著晶格龜裂。形成原因有 a) 焊接殘
留應力 b) 焊接入熱量過高 c) 夾具夾持力太高 d) 含磷﹑硫﹑
硼及硅的偏析物過高 e) 晶界面的雜質濃度過高。
4.不完全熔接（incomplete fusion）：在焊接區域內的被焊接材料與填料沒有達到完全熔融
的狀態，通常會發生在異質焊接。
5.不完全焊透（incomplete penetration）：焊接區域未能完全滲入焊縫根部，或者焊
深末達到設計要求。假使能遵循正確
且驗證過的焊接參數，通常這個缺陷
不會發生。不完全焊透發生的原因
有：(a)焊接技術不佳 - 光斑沒有對正
接頭。(b)激光功率反應不穩定，以致
起焊點的功率不足。(c)聚焦鏡污損造
成激光功率不足。(d)接頭間隙太大。(e)焦點位置不正確
