焊接熔融肥粒鐵檢測金相顯微鏡
304L不銹鋼熔融溫度范圍約2550至2640 ℉（ 1400 ℃至1450 ℃） 。
換言之，熔融的銅料與固態不銹鋼之間，有一個溫度間隔1083 ℃到1400 ℃。
熔融的銅液非常迅速沿熱影響區的晶界散開，隨著焊道凝固及收縮，產生應力。
尤其富銅的晶界區則無法承受。 然后這些裂縫會沿著熱影響區的晶界發生。
此處以非常簡單的效果顯示這個原因。
以銅的頂端接觸摩擦304L不銹鋼板，然后以包藥焊線308L不銹鋼，焊接于摩擦痕跡的區域。
隨后，將焊道經過銅摩擦之處拋光，使用顯微鏡觀察截面和裂紋情形。
裂紋發生于母材鋼板以下，擴展超過0.01英寸（0.25mm）。
由于熱影響區中肥粒鐵數較少，因而發生裂紋金相顯微鏡下顯示較不明顯，
使用較高放大倍率的SEM電子顯微鏡照片有裂紋的部分。
隨著相應的銅料集中位置，很清楚的看見，銅一直沿著裂縫處存在。
可以發現的整個的裂紋底部都存在著銅，顯示出銅液的流動是沿著304L熱影響區的晶界
因此，十分清楚地發現，
如304L和316L不銹鋼表面應避免與銅發生表面上的摩擦。
如有必要性的直接接觸，如以銅制鋼棒去接觸不銹鋼是可以接受的，
但應避免摩擦行為。 假如發生不銹鋼有摩擦痕跡，應該在焊接前將此摩擦處除去
