微小細線微電阻焊接觀察光學檢測顯微鏡

微接合技術領域，微氬焊、微電漿、微激光、微電阻等制程設備及進行相關技術產品應用開發，

包括焊接式波紋管產品的專案開發、薄板接合技術與薄管應用、
壓力感測器微激光焊接技術及設備系統、細線微電阻焊接、激光二極體氣密微電阻封焊等。

硬焊為焊接制程之一支，其使用填料(Filler)之液相溫度≧450℃，而低于被焊接材料之固相溫度，
加熱至適當溫度使填料熔融，借毛細作用(Capillary Attraction)使熔融填料濡濕于被焊接材料間
之接合面而完成被焊接材料間接合的方法。其加熱方法包括火炬、高周波、保護氣氛爐、真空爐、激光等，
其中部份加熱方法須搭配合適焊劑作保護

(本文由上海光學儀器廠編輯整理提供, 未經允許禁止復制http://www.xjwdx.com)