微接合焊接厚度小于0.5mm輔助工具顯微鏡

微接合是以工作物特征尺寸作界定，厚度小于0.5mm 薄板材料接合、
直徑小于1mm線材或管材接合

屬于微接合的領域，所應用制程含括熔融焊接或固相鍵結接合、硬焊、軟焊和膠合等制程。

微接合應用因工作物尺寸小，在工件加工精度、低能量焊接熱源的控制精度與熱輸出穩定度、
夾治具定位精度重現性與熱沉功能設計、組合接頭熱平衡設計等是應用技術開發重點。

因應微接合領域應用需求，各式低能量焊接設備也被發展，如微氬焊、微電漿、微激光、微電阻焊接、微電子束等熔融接合制程

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