微刮痕使用檢測顯微鏡可清晰觀察
針孔(pin-holes)與微刮痕(microcracks)
鍍銅(plated copper)是一種復晶物質，電鍍過程中的電化學特性更增加了對化學機械研磨制程的挑戰，
典型的電鍍電解液是由硫酸銅/硫酸/去離子水、加速劑(例如二硫化物)、抑制劑、
含氮化合物及以ppm計量的鹽酸所組成
這些混有多種添加物的電解液，其產生的凈效應讓晶粒邊界，特別是三點交界處，
更容易遭受機械及化學作用的傷害。化學機械研磨過程在晶粒上產生顯著的剪應力，
會讓材料破裂(特別是晶粒間的破裂)并產生應力作用下的化學腐蝕(晶粒間腐蝕)，類似的晶粒邊界微裂縫
：光學顯微影像顯示電鍍銅薄膜在CMP后的晶粒間破裂。
除了在沉積階段發生的添加物吸收與晶粒邊界鍵結減弱外，第二種讓晶粒鍵結變弱的來源為回火(annealing)，
電鍍銅薄膜幾乎是一種非晶同性物質，回火制程無論是自我回火(self-annealing)或熱回火(thermal)，
都會讓薄膜轉變成晶體結構，熱回火也同時增加添加物與銅金屬交互作用的可能性，
因此會形成表面薄膜與減弱晶粒間的鍵結力，上述機制都增加了在晶粒邊界造成裂縫的風險程度。
