金相分析精確取樣輔助立體顯微鏡

金相分析

金相分析能較有效地檢測出鑄件缺陷的成因，針對具體成因，
實施有效的解決方法，
從而消除不良品的產生及減少浪費生產成本。亦可透過切片分析測量各種制品的鍍膜覆蓋層數及厚度。

金相種類
● 缺陷分析
● 晶體大小
● 斷面檢測
● 鍍層厚度

取樣

一般而言，由于缺陷的位置細微，取樣和前處理時均需精確的處理以免破壞缺陷部分，
其間會使用顯微鏡(三至二十五倍放大率)幫助取樣

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