金屬銅的特點-金屬顯微結構觀察顯微鏡
銅基復合材料純銅具有高的導電性、導熱性,良好的抗腐蝕能力,但其降伏強較低,F有銅合金的導電性與其強及高溫性能難以兼顧,不能全面滿足科技產品迅速發展對其綜合性能的使用要求。
不同的應用領域對銅基復合材料具有不同的性能要求,如集成電路引線框架材料、電焊接電極材料等要求銅基復合材料具有高強高導電性能;燃燒室襯套等則要求材料具有高導熱性和高耐熱性;無軌電車及電力機車導電滑塊、自潤滑軸承等則要求材料具有高的耐磨性能。因此研制高強高導電銅基材料是必要的,根據材料強化的原理,強化材料的方式,計有應變強化、固溶強化、分散強化、細晶強化等Ti3SiC2 為強化銅基的強化相,采用顆粒分散強化,其優點是不會明顯降低銅基質的導電性,而且由于強化相的作用,還改善了銅基的室溫及高溫性能
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