上海光學儀器一廠光學顯微鏡觀察樣品元件表面

什么是熱裂

樣品元件為Intel Celeron 2.40 GHz CPU，從中心切開后，將截面進行拋光研磨，
先以上海光學儀器一廠光學顯微鏡觀察表面拋光狀態，
完成拋光的樣品再以場發電子顯微鏡來進行分析，藉由改變加速電壓，
可看到其中半導體元件的影像。并藉由EDS分析其中元素分布圖譜。

由剖面觀察并了解晶片的結構及設計，是在逆向工程技術中常用方法。
此外在晶片設計開發時，
為尋找異常發生時的問題所在，也經常需將晶片切開直接觀察發生問題的元件。
因此本專題乃利用場發電子顯微鏡，分析晶片截面影像，嘗試由此獲得其中半導體元件的相關資訊。

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