使用顯微鏡拍攝光纖光電元件顯微結構影像
光纖耦合光學元件
電腦制作的光纖耦合光學元件其制作方式，基本上是以電腦模擬出光學元件的條紋圖形，
再以光學縮影方式在感光材料上做成光電元件。另一方式 乃是將電腦模擬出的條紋圖案，再制作出光罩
（或以電子束 (E-beam) 直接將圖案寫在基板上），較后將圖案以曝光方式，
在涂滿 光阻的基板轉移，再以蝕刻方式在基板上制作出。后面再經電積成形、壓制或射出成型等步驟。
利用熱壓法，將此模具置于油壓機上，另制成其對應之壓克力，塑膠或玻璃等凹（或凸）形狀物與此模具吻合，
均勻加溫，可將該光學元件條紋加壓于形狀物上，若要其表面看起來光澤強度高，則可加以各種鍍膜，
并可加保護膜保護之。射出成型的制造方法是適用范圍較廣而且極具彈性的塑膠光學元件成品制造的成形方法。
光纖耦合光電元件顯微影像，光纖耦合光電元件特性評估顯微影像圖。
Al制程元件通常采用傳統的物理氣相沈積（包括磁控濺鍍、長距離濺鍍、對準器濺鍍）與微影/蝕刻制程，
來制造鋁內連接導線，亦以此種技術沈積TiN薄膜擴散阻礙層，以防止Al/SiO2之間產生互相反應。
但是，隨著IC元件尺寸的奈米微小化，為了提高步階覆蓋性以及孔/槽的填充率，
電鍍銅已被開發成功且填充性優于傳統濺鍍銅；高密度電漿濺鍍則被用來沈積電鍍銅之晶種層（銅）以及TaN擴散層；高頻元件則面臨閘極材料選用與避免出現閘極摻雜元素“突穿”的問題。就光（纖）通訊元件而言，
選用適當的被覆方法與被覆材料則可使光纖通訊系統長久地、可靠地被使用，
其中較具前瞻性的制程材料為PECVD-氧化物、類鉆石與電化學析鍍金屬
