電化學分析儀器常識-微觀生物學實驗顯微鏡

利用表面化學成份分析、電化學性質的量測和表面型貌的觀察，
探討研磨液組成對銅和鉭化學-機械拋光的研磨速率以及研磨后表面粗糙度的影響。

　使用的研磨液組成為H2O2、檸檬酸和Al2O3研磨粒子；測試的狀態有旋轉(旋轉電極儀)、研磨(化學-機械拋光機臺)
以及靜置三種條件。當銅的測試狀態為旋轉，根據表面成份分析(XPS)和電化學性質的量測結果，
在含0.0078 M檸檬酸的研磨液中，旋轉作用力會使得銅表面生成的氧化膜穩定性降低，而且轉速愈快，
氧化膜的穩定性愈差。此外，添加不同濃度的H2O2于0.0078 M的檸檬酸溶液中，
H2O2會促進銅氧化膜的生成，氧化膜的種類以CuO和Cu(OH)2為主，而且當H2O2濃度超過2 vol%以上，
濃度的增加有助于氧化膜的穩定。

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