印刷電路板技術簡介-PCB板/電路板檢驗顯微鏡
印刷電路板技術簡介
所謂的印刷電路板(Printed circuit board) ， 簡稱為PCB ，。
顧名思義，印刷電路板即是以印刷技術作成的電路產品，
由于電路板之線路趨向于微細化已無法再以印刷路板之線路趨向于微細化，
已無法再以印刷技術制作線路而改變以新的制程干膜曝光顯影方式。
1940 年代前，電器產品是以銅線配電方式， 而早期電路板是以金屬融熔覆蓋于絕緣板表面，
作出所要之線路，因其可大量生產，且體積可縮小，方便性提升
印刷電路板制作程序電路板依其可撓性分為：
▪ 硬質電路板。 ▪ 軟性電路板。一般硬質多層電路板之制造流程：
■基板為起始材料，先制作內層線路；
■上光阻劑曝光顯影蝕刻及去光阻等步驟
■上光阻劑、曝光、顯影、蝕刻及去光阻等步驟， 形成所需線路；
■并藉由制程粗化銅表面增加和絕緣樹脂的接
■并藉由制程粗化銅表面，增加和絕緣樹脂的接著性，再與膠片壓合，
內外層之間的導通使用機械或激光鉆孔；
印刷電路板制作程序
®經電鍍制程形成基板間的導電通路，完成電路制程后的電路板外層；
®較后涂布防焊與抗氧化處理；避免焊接電
子元件時焊錫溢流至相鄰線路造成短路
此亦為隔絕基板和空氣中的水氣及氧化；
®涂布完防焊油墨后的電路板，依客戶要求，作表面抗氧化處理，
以加強表層抗氧化能力
