焊接組裝焊點檢測顯微鏡，微元件剖面微結構觀察
實驗采用的組裝對象是以直徑80200μm的碳化鎢及不銹鋼
材料為階級Pin與以厚度0.2mm的SUS304不銹鋼為板做焊接組裝，
此組裝步驟分為：
(1)先使直徑0.3mm的電極材料接上正電極并旋轉，再以WEDG將其修整成直徑80200μm的階級Pin。
(2)移動此pin到要與板接合的相對位置，并將電極的加工電極性接負極，不銹鋼板接正極，進行孔加工，加工深度約0.1mm不使孔穿透，
(3)使電極不再旋轉，取適當的激光焊接條件，并將焦點對準細棒與不銹鋼板之相接的位置。
(4)接合后的棒材與不銹鋼板有一定的強度，此時利用線切機構在適當的位置將電極切斷，
(5)切斷的電極再以WEDG將其修整成直徑200μm的Pin。
(6)利用上述的電極在被切斷而焊在板上的微元件端面上，走一幾何形狀的軌跡，
利用微放電達成元件幾何形狀修整之效果，
至此，微元件在不銹鋼板的組裝即完成，由以上之加工制程 得知，
在進行激光焊接的當時，電極仍被Z主軸
固持著，因此，當激光使材料熔融及凝固時，電極并不會傾斜，
故接合后元件與不銹鋼板的垂直性相當好。 再者，孔加工未使其穿透，因
而焊接時所產生的焊接珠滴，不會存在于不銹鋼板的下緣，
因此，不銹鋼板的下緣仍為平面，不需再進行二次加工
