紅外顯微鏡應用-量測矽通孔孔徑及晶圓的厚度

晶圓矽通孔制程的檢測技術簡介

近年來三維晶圓堆疊技術的不斷發展，由于制程結構的密度及複雜度前所未有，再加上傳統光學顯微鏡方法無法檢測
多層且不透光之矽材質，因此亟需建立突破性的非破壞、可穿透矽基材、即時線上之3D IC檢測技術。

工業技術研究院量測中心發展已開發應用在晶圓矽通孔制程的檢測技術。包括紅外顯微鏡檢測系統、光譜反射儀、
雙通道電容式感測器模組。

紅外顯微檢測系統可用來量測矽通孔孔徑及薄化晶圓的厚度；使用光譜反射儀，
藉由開發新的理論模型和演算方法，可用來量測矽通孔深度/底部粗糙度/底部輪廓等制程參數；

雙通道電容式感測器模組，可用來量測金屬薄膜厚度。希望能藉由3D IC檢測設備為出發點，
帶動國內半導體設備產業，并以此紮根，逐步擴展至其它設備的發展

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